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摩根士丹利预计，英伟达将在Computex 2026全面展示以Rubin GPU与Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，重点推进“最低单Token成本”的AI工厂方案。Rubin GPU功耗方案与HBM4e封装设计成为焦点，Vera CPU则被视为打开200亿美元市场的新增长点。

摩根士丹利预计，在即将开幕的Computex展会上，英伟达首席执行官黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。

据追风交易台，6月2日至5日，台北国际电脑展（COMPUTEX?2026）将以“AI together”为主题举行，市场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计及先进封装进展。

摩根士丹利最新研报预计，英伟达将展示旨在实现最低单Token成本的AI工厂解决方案，这一动向直接推动了供应链产能的重新评估，并为相关硬件制造商带来了显著的增长预期。

受强劲的AI GPU和CPU需求驱动，台积电正加速扩张其CoWoS先进封装产能。摩根士丹利已将台积电2027年的CoWoS产能预期大幅上调，并全面看好英伟达核心供应链的投资前景。

随着展会临近，投资者正密切关注Rubin芯片的功耗控制方案以及Vera CPU的商业化潜力，这些技术细节将决定未来数年全球AI算力市场的资本支出走向与竞争格局。

Rubin机架设计与功耗解决方案

摩根士丹利分析师 Charlie Chan 等人在报告中指出，Computex的核心看点之一是Rubin系列服务器机架设计。英伟达预计将展示NVL、LPU、Vera CPU、BlueField以及NVSwitch机架的组合，目标是为未来的“AI工厂”提供最低的单Token成本。

针对市场对Rubin GPU能否实现2.3kW热设计功耗（TDP）目标的担忧，摩根士丹利透露，Rubin已回退至原有的芯片散热方案并实现了1.8kW的TDP。不过，通过服务器系统的散热协同，2.3kW的目标依然可以实现。

在封装设计方面，针对Rubin Ultra版本，英伟达需要在2027年采用新的光罩以引入HBM4e内存。为保持良好的芯片良率并解决翘曲问题，Rubin Ultra预计将维持单封装两颗裸片（2-die）的设计，而非此前传言的四颗。

Vera CPU开启200亿美元市场机遇

除了GPU，英伟达在CPU领域的扩张同样备受瞩目。摩根士丹利美国半导体分析师 Joe Moore 预计，英伟达将在展会上披露更多关于Vera CPU的细节，这代表着一个高达200亿美元的市场机遇。

供应链调研显示，台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。基于当前的产能规划，摩根士丹利认为，独立Vera CPU的合理出货量假设为150万颗。

该机构预计，Vera CPU的最终客户将包括微软、Meta、CoreWeave以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商。这一产品的推出将进一步完善英伟达的算力生态闭环，对传统CPU制造商构成直接竞争压力。

台积电CoWoS产能预期大幅上调

强劲的AI芯片需求正在重塑上游代工与封装市场的格局。摩根士丹利在报告中将台积电2027年CoWoS产能的预测从每月16万至17万片晶圆，大幅上调至20万片。

为满足激增的订单，台积电正将其Fab 15A工厂的28/22纳米产能空间转为55纳米中介层生产，预计今年将新增约1万片/月的产能。受此产能排挤效应影响，联电（UMC）有望在2027年承接来自索尼的28/22纳米图像信号处理器（ISP）溢出订单，摩根士丹利因此维持对联电的“超配”评级。

在SoIC（系统整合芯片）产能方面，尽管摩根士丹利将2027年和2028年的产能建设预期分别微调至4万片/月和7万片/月，但实际产量预期维持不变，分别为3万片/月和6万片/月。苹果、AMD及英伟达等巨头均是SoIC技术的核心客户。

基于对Rubin和Vera产品线的乐观预期，摩根士丹利维持对英伟达核心供应链的“超配”评级。

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